無鉛對(duì)消費(fèi)制造的各個(gè)環(huán)節(jié)或多或少都會(huì)有些影響,但是沒有哪個(gè)環(huán)節(jié)可以與再流焊相提并論。由于熔點(diǎn)溫度較高,無鉛焊料合金再流焊溫度曲線的變化,因而在再流焊管理方面需求做一些調(diào)整。電路板生產(chǎn)工藝:SMT硬件工程師,要經(jīng)常和工廠打交道,必須要對(duì)SMT工廠的基本流程和原理充分了解。PCBA=PCB Assembled。組裝完成的PCB。嚴(yán)格來講,PCBA=PCB+元器件+SMT生產(chǎn)+固件+測(cè)試。
SMT貼片加工中錫膏使用注意事項(xiàng):儲(chǔ)存溫度: 建議在冰箱內(nèi)儲(chǔ)存溫度為5℃-10℃,請(qǐng)勿低于0℃。出庫原則:必須遵循先進(jìn)先出的原則,切勿先進(jìn)后出,導(dǎo)致錫膏過長時(shí)間存放在冷柜。對(duì)于使用元件和微間距無鉛元件的電路板來說,更是如此。貼片機(jī)的作用是把貼片元器件按照事先編制好的程序,通過供料器將元器件從包裝中取出,的貼裝到印制板相應(yīng)的位置上。
當(dāng)涉及到小批量生產(chǎn)PCBA生產(chǎn)加工時(shí);手動(dòng)式組裝既迅速又經(jīng)濟(jì)發(fā)展。當(dāng)牽涉到小批量生產(chǎn)運(yùn)作時(shí),尤其是埋孔部件(DIP焊線)能夠非常好地與手動(dòng)式組裝相互配合應(yīng)用。
檢測(cè):其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀(ICT)、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。
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